为支撑公司发展战略，鼎龙股份（300054.SZ）决定对控股子公司增资扩股。
鼎龙股份于11月26日发布公告，拟通过股权受让和增资方式提高对控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司（下称“鼎泽新材料”）的持股比例。交易完成后公司持有鼎泽新材料的股权比例将由51%提升至70%，同时公司通过股权受让方式设立员工持股平台。
长江商报记者发现，就在日前鼎龙股份收到两项国家项目中标通知书，其中就包括子公司鼎汇微电子、鼎泽新材料与其他3家单位组成联合体，共同实施总投资2.1亿元的“2022年高性能铜抛光后清洗液开发及产业化项目”。
资料显示，鼎泽新材料主要业务围绕集成电路CMP抛光液、清洗液展开，而近年来鼎龙股份也重点关注半导体创新材料领域，在今年前三季度累计投入研发费用达到2.18亿元，占前三季度营收的11.15%。
受半导体材料业务势头良好的影响，今年前三季度鼎龙股份实现净利润2.95亿元，超去年全年。针对此次对鼎泽新材料的加码，鼎龙股份表示此举有意坚定公司半导体材料平台化布局。
鼎泽新材料注册资本增至1500万
公告显示，此次交易中鼎泽新材料现有股东曲水泰豪、PAO CHING INTERNATIONAL CORP和TOPSCIENCE TECHNOLOGYPTE.LTD会将持有的428.35万元注册资本以4681.86万元的对价转让给员工持股平台、鼎龙股份和武汉捷盈光学材料有限公司，股权转让完成后，曲水泰豪、PAOCHING INTERNATIONAL CORP退出。同时，鼎龙股份向鼎泽新材料增资1393.03万元。
本次股权转让及增资完成后，鼎泽新材料的注册资本将由1372.55万元增至1500万元，而鼎龙股份持有鼎泽新材料的股权比例将由51%变更为70%。对此鼎龙股份认为，提升对鼎泽新材料的持股比例有助于把上市公司主营业务做大做强。
资料显示，鼎泽新材料是一家专业从事集成电路CMP抛光液、清洗液研发、生产、销售及技术服务的创新型企业，是鼎龙股份集成电路CMP制程工艺材料系统化解决方案的重要组成部分。
当前，鼎泽新材料相关产品的开发、验证、导入已进入全面快速推进阶段，其中介电材料抛光液、基于氧化铝磨料的抛光液及钨抛光液产品于今年成功导入国内主流晶圆客户。同时，鼎泽新材料多款CMP抛光液、清洗液产品已经进入批量放量阶段。此外，依托上市公司技术平台及技术积累，鼎泽新材料实现了抛光液关键原材料研磨粒子的自主研发和稳定生产供应，在一定程度上增强了鼎龙股份CMP抛光液产品的核心竞争力。
值得注意的是，在增资扩股的同时，鼎龙股份还计划通过股权受让方式设立员工持股平台，且本次出资参加的员工均为公司及鼎泽新材料员工有直接或较大影响的经营管理团队以及核心业务骨干。鼎龙股份方面认为，此举可调动公司及鼎泽新材料经营管理团队和核心业务骨干员工的积极性，提升公司管理团队的凝聚力和公司竞争力，确保公司未来发展战略和经营目标的实现。
中标项目将获6300万资金支持
长江商报记者注意到，在此次增资鼎泽新材料之前，鼎龙股份曾于11月22日披露公司收到两项国家项目中标通知书，分别是鼎龙股份子公司鼎汇微电子、鼎泽新材料将与其他3家单位组成联合体共同实施“2022年高性能铜抛光后清洗液开发及产业化项目”，以及鼎龙股份作为项目牵头单位与其他2家单位组成联合体，共同实施“2022年高端彩色碳粉项目”。
据悉，“高性能铜抛光后清洗液开发及产业化”的总投资概算2.1亿元，项目实施时间自2022年6月1日至2024年5月31日。中标项目将获得不超过总投资额30%（即不超过6300万元）国家项目资金支持，其中公司预计可分配金额不超过4347万元。
对于此次中标，鼎龙股份表示，“高性能铜抛光后清洗液开发及产业化”项目的实施，将形成高性能铜抛光后清洗液的大规模生产能力，解决进口依赖问题，实现清洗液供应链的自主可控，保障国内供应链安全，推动我国集成电路产业所需“卡脖子”材料的国产化进程。
公开资料显示，鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，重点聚焦半导体创新材料领域，有半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
在研发上鼎龙股份保持了较高水准，2021年公司研发费用2.55亿元，同比增长55.12%。今年前三季度公司研发费用为2.18亿元，同比增长27.65%，占前三季度营收的11.15%，主要用于拓展半导体材料业务产品布局，推动打印复印通用耗材芯片及其他耗材新品的开发。
而得益于公司泛半导体材料业务持续发力，以及打印复印通用耗材业务稳健经营，今年前三季度鼎龙股份实现营业收入19.55亿元，同比增长18.42%;实现净利润2.95亿元，同比增长95.74%，已超去年全年净利。