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鼎龙股份(300054)内幕信息消息披露
 
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扭亏为盈!鼎龙股份2021年预计实现净利2.08–2.38亿

http://www.chaguwang.cn  2022-01-21  鼎龙股份内幕信息

来源 :势银膜链2022-01-21

  1月19日,鼎龙股份发布2021 年度业绩预告显示,2021年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润20,843.65万元–23,816.06万元;预计实现扣除非经常性损益后的净利润19,043.65万元–22,016.06万元,业绩较上年相比实现了扭亏为盈。

  

  来源:鼎龙股份2021年度业绩预告

  据业绩预告显示,鼎龙股份2021年归属于上市公司股东的净利润较上年同期实现扭亏为盈的主要原因有以下三方面:

  1、泛半导体材料业务:(1)半导体CMP抛光垫业务营业收入较上年同比大幅增长,且首次实现规模性大幅盈利;(2)半导体CMP抛光液和清洗液、光电显示面板材料、以及先进封装材料业务分别处于业务培育期及孵化期,研发费用的大幅增加对本报告期利润造成了一定影响。

  2、打印复印通用耗材业务:营业收入同比显著增长,受行业竞争影响其整体毛利水平同比有所收窄。其中:耗材芯片业务营业收入及利润同比增长;终端再生墨盒业务营业收入同比略增;成品终端硒鼓业务销量创近年新高,整体利润较上年同比减亏。

  3、本报告期内,公司汇兑损失、股权激励费用对归属于上市公司股东的净利润造成了一定影响。此外,预计公司本报告期的非经常性损益为1,800万元,上年同期为11,338.64万元。本期非经常性损益主要系政府补助。

  此外,鼎龙股份在稍早前于深交所互动易平台回复“公司年报预约披露时间为2022年4月15日”。

  

  在1月6日举行的特定对象调研活动中,鼎龙股份表示公司从2012年开始研发半导体制程工艺材料CMP抛光垫开始,就在向半导体新材料领域进行转型升级,最近4~5年,公司持续加大研发投入力度,现已在泛半导体材料领域三个细分赛道中,布局了多款进口替代类“卡脖子”材料及其上游部分核心原材料:

  1、在半导体制程工艺材料领域,公司正在进行集成电路制造CMP环节四大耗材的研发及产业化工作,其中CMP抛光垫已在国内市场初步建立优势地位,且于2021年12月初通过了海外某客户的验证,并取得了首笔抛光垫的海外订单;而清洗液、抛光液产品的验证也持续在下游客户端推进,并同步进行大规模量产线的搭建工作。

  2、在半导体显示材料领域,公司柔性显示面板基材YPI产品进入批量放量阶段,光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK产品也处于中试和量产准备的阶段,其他显示新材料项目也在按计划推进中。

  3、半导体先进封装材料领域,是公司新近布局的材料领域,先进封装将是后摩尔时代提升集成电路性能的重要解决方案,公司也正进行相关核心材料研发、生产所需的设备环境的搭建,并启动研发进程。

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