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鼎龙股份(300054)内幕信息消息披露
 
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(深互动)鼎龙股份:7nm、14nm、28nm等技术节点是晶圆代工厂按照工艺制程划分的结构

http://www.chaguwang.cn  2021-11-16  鼎龙股份内幕信息

来源 :深交所互动易2021-11-16

  cninfo869485问鼎龙股份(300054)请问,12寸28纳米的芯片主要用于哪些产品?8寸28纳米的芯片公司产品进度如何?

  2021-10-28 16:42:52

  鼎龙股份答cninfo869485

  感谢您的关注。7nm、14nm、28nm等技术节点是晶圆代工厂按照工艺制程划分的结构。对我们而言,根据抛光材料(晶圆)的直径大小,公司抛光垫可大致分类为12英寸和8英寸;根据抛光材料(晶圆)的表面材料不同,可分类为钨W (Tungsten)、铜Cu(Copper)、浅沟槽隔离STI (shallow trench isolation)等制程。公司抛光垫产品已通过客户端 28nm全制程验证(W/Cu/STI/ILD/HKMG)并已稳步放量,针对14nm以下先进制程开发的新产品在客户端验证中。其中12英寸和8英寸都有出货,只是12英寸产品目前占比较多。

  2021-11-16 15:52:03

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