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鼎龙股份(300054)内幕信息消息披露
 
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(深互动)鼎龙股份:目前公司的CMP抛光垫产品已在3D NAND存储芯片中使用

http://www.chaguwang.cn  2021-09-24  鼎龙股份内幕信息

来源 :深交所互动易2021-09-24

  问问2019问鼎龙股份(300054)您好!请问公司先进制程抛光垫研发进展如何?能不能满足存储芯片由2DNAND向3DNAND发展的要求?未来是否考虑打入台积电等逻辑芯片厂商供应链?此外,如果公司在清洗液、pi浆料等领域取得大订单时,也建议能及时披露。谢谢!

  2021-09-19 23:16:53

  鼎龙股份答问问2019

  感谢您的关注。公司先进制程抛光垫的研发测试正按计划稳定推进中,目前公司的CMP抛光垫产品已在3D NAND存储芯片中使用,能够满足客户相应的需求。CMP抛光垫、清洗液、PI浆料等业务目前都在按计划推进中,公司将按照信息披露的要求及时、准确地披露相关信息。

  2021-09-24 16:05:18

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