来源 :深交所互动易2021-09-07
问问2019问鼎龙股份(300054)您好，从公司公众号上看到，公司也进行了抛光液的研发，请问现在进展如何，技术上是否比安集科技更具优势？目前有没有进入下游半导体厂商供应链？
2021-08-31 16:04:37
鼎龙股份答问问2019
感谢您的关注。半导体CMP 抛光液的主要原料包括研磨粒子、各种添加剂和水，其中研磨粒子为核心原材料。公司已完成适用各制程的超纯氧化硅溶胶研磨粒子的研发和工业化技术准备，即掌握了抛光液的核心原材料制备技术，可以解决抛光液上游原材料的卡脖子问题。如后期有相关产业化安排及研发节点等重要进展，公司将严格按照《上市规则》等相关法律法规的规定对外披露相关信息。
2021-09-07 16:49:24