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航宇微(300053)内幕信息披露

 
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航宇微(300053)内幕消息

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序号 标题 发布日期
101(深互动)航宇微：公司将通过抓实主业经营与成本管控进一步改善业绩2025-06-16
102(深互动)航宇微：“卫星在轨人工智能处理系统的研制”是公司主要研发项目之一，旨在提高卫星数据关键信息获取的效率2025-06-09
1032025年06月09日航宇微大宗交易2025-06-09
104(深互动)航宇微：公司目前业务主要分布在中国境内，开发工具也主要使用国内供应商产品2025-06-09
1052025年06月06日航宇微大宗交易2025-06-06
1062025年05月29日航宇微大宗交易2025-05-29
107(深互动)航宇微：“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”旨在提升公司研发实力、完善公司产品系列2025-05-23
108(深互动)航宇微：公司始终重视市值管理和投资者回报，将提升公司内在价值作为长期目标2025-05-23
109(深互动)航宇微：“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”是公司主要研发项目之一2025-05-16
110(深互动)航宇微：公司产品，已通过严格的可靠性验证，满足高可靠、高性能、长寿命、低功耗、智能化的严苛要求2025-05-06
111航宇微：计提1.451亿元资产减值准备并终止确认部分递延所得税资产2025-04-26
112航宇微：未弥补亏损达实收股本三分之一2025-04-26
113航宇微：将于2025年5月20日召开2024年度股东大会2025-04-26
114航宇微：拟使用不超过1.2亿元闲置募集资金及2亿元自有资金进行现金管理2025-04-26
115航宇微：2024年度因亏损拟不进行利润分配2025-04-26
116(深互动)航宇微：公司暂未直接参与中国版星链G60星座合作或为其提供产品服务2025-04-18
117(深互动)航宇微：公司玉龙810芯片为通用AI芯片，芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等多种应用场景2025-04-03
118(深互动)航宇微：公司玉龙810芯片航天鉴定和进目录工作有序开展中2025-04-03
1192025年04月03日航宇微大宗交易2025-04-03
120(深互动)航宇微：公司与零边界集成电路公司没有合作2025-04-03
1212025年04月01日航宇微大宗交易2025-04-01
122(深互动)航宇微：由于细分赛道不同，公司芯片产品的价格变动情况与上述存储芯片涨价情况存在一定差异2025-03-31
123(深互动)航宇微：公司目前暂未涉及深远海勘探领域2025-03-28
124(深互动)航宇微：公司与华为的商业航天项目暂无最新进展情况2025-03-28
125(深互动)航宇微：公司玉龙810芯片为高等级图像AI芯片、系公司自主研发的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片2025-03-24
126(深互动)航宇微：公司一直在积极推动及协调04组卫星的相关事项2025-03-17
127(深互动)航宇微：玉龙810芯片为高等级图像AI芯片是公司自主研发的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯2025-03-10
128航宇微：正在开展RISC-V架构SOC芯片的研制2025-03-07
129(深互动)航宇微：公司暂无与阿里合作事项2025-03-07
130(深互动)航宇微：公司目前尚未有涉及小行星防护方面的业务或产品2025-02-28
131(深互动)航宇微：公司目前尚未有涉及小行星撞击方面的业务或产品2025-02-28
132(深互动)航宇微：公司产品目前未应用到算力产业2025-01-10
133(深互动)航宇微：公司产品目前未应用到机器人方面2025-01-10
134(深互动)航宇微：公司暂未涉及与第三期有关人员交流洽谈投资事项2025-01-10
135航宇微人工智能芯片YULONG810A试验单元顺利完成阶段性在轨飞行试验2025-01-08
1362024年12月27日航宇微大宗交易2024-12-27
137(深互动)航宇微：公司暂无与“一带一路”相关国家洽谈合作事项2024-12-27
138(深互动)航宇微：公司暂无应披露的合作进展情况2024-12-27
139(深互动)航宇微：将以此参赛获奖为契机，加强与产业链上下游企业的合作2024-12-23
140(深互动)航宇微：公司未直接参与高速激光钻石星座试验系统的任务2024-12-23
141航宇微：玉龙810A芯片已在部分商业卫星上搭载，下一代产品正在推进中2024-12-17
142航宇微：玉龙810A人工智能芯片已在部分商业卫星上搭载2024-12-17
143(深互动)航宇微：公司长期以来与供应商保持良好的合作伙伴关系2024-12-17
144(深互动)航宇微：公司的玉龙810芯片为通用AI芯片，芯片可面向航空航天等应用场景2024-12-17
145(深互动)航宇微：公司使用SIP立体封装技术推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）等立体封装产品2024-12-16
146航宇微(300053.SZ)：将结合自身优势大力推广芯片在工业控制及汽车电子系统等领域的应用2024-12-10
147(深互动)航宇微：公司目前生产经营活动正常，未触及相关风险警示指标2024-12-10
148(深互动)航宇微：公司会积极关注相关行业发展机会和技术应用场景2024-12-10
149(深互动)航宇微：公司的玉龙810芯片为通用AI芯片，芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景2024-12-10
150(深互动)航宇微：公司的玉龙810芯片为通用AI芯片，芯片可面向航空航天、智能制造、智慧交通等应用场景2024-12-10
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