来源 :中国证券网2024-01-30
航宇微1月30日发布2023年度业绩预告，报告期内，公司亏损情况较上年有所收窄，公司采取一系列措施加强应收账款管理，以降低坏账风险。商誉减值对当期业绩产生一定冲击，但有助于公司更加真实地反映资产价值，并为未来健康发展奠定基础。2023年公司整体经营情况正常，主营业务稳健运行。
2023年，为推动宇航芯片国产化研制与技术升级革新，公司启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”，拟研制应用于卫星、航天器、飞机等领域的新一代宇航SoC系列芯片，计划研制包含导航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用计算芯片在内的数款芯片产品。行业专家表示：“星网计划和G60计划启动，卫星有望实现批量生产，航宇微新一代宇航SOC芯片将面临巨大市场。”
当前低轨空间是全球航天发展焦点，低轨星座批量部署迈入高峰期。有专家表示，随着2023年9月“一箭四星”专属发射成功，天启星座在轨卫星达到21颗，预计2024年上半年38星全部完成组网，填补国内空白，达到国际先进水平，届时可为全球用户提供全覆盖、准实时、全天候卫星通信服务。低成本芯片和低成本平台计算机是低轨卫星星座建设的关键因素，市场需求迫切。作为具有20余年行业经验的企业，航宇微有望凭借技术优势深度受益。
2023年5月10日，长征七号遥七运载火箭搭载天舟六号货运飞船在我国文昌航天发射场发射升空，其中，天舟六号货运飞船中有一份货物是智能试验单元，该单元采用了公司的玉龙YL810A人工智能芯片。作为国内首个在空间站试验的AI芯片，其AI流程累计运行超过10万次，错误率为零。据悉，目前玉龙810塑封芯片稳定量产，研发团队已为50余家意向客户提供AI芯片软硬件技术支持。该芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。
公司表示，将继续抢抓国家实施重大项目和发展航天强国战略的机遇，加大研发投入，提升研发实力，推动技术更新迭代，朝着建设“世界一流商用宇航公司”目标努力奋斗。