来源 :深交所互动易2023-12-01
cninfo759668问航宇微(300053)尊敬的董秘你好，最近市场上HBM高宽带存储芯片，它实际上使用了一种内存芯片的3D封装技术，它把多个传统的DRAM内存芯片在垂直方向上封装起来，从而解决了传统DRAM带宽不足对高性能CPU/GPU算力性能的限制，充分发挥应有的算力功能。那么它跟贵公司的SIP立体封装大容器存储有何区别，还有今年贵今年的订单量怎么样？
2023-11-24 16:32:33
航宇微答cninfo759668
尊敬的投资者您好，1、公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。2、2023年上半年，公司微系统事业部全面推进国产化存储器研制及认定工作，已取得阶段性成果，确定了23款国产化存储器的选型及初步验证，部分已进入产品鉴定和认定工作有序展开；启动8款微系统产品的研发及部分已交付；进行国产化DDR4存储器的研发和基于玉龙810A芯片的微系统研发。公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告，感谢您的关注。
2023-12-01 17:38:55