来源 :格隆汇2023-07-21
7月21日有投资者向航宇微(300053.SZ)提问，“贵公司今年3月7日披露8.8亿项目二项SPARC V8处理器，立体封装SiP宇航模块/系统己达领先的技水平。请问是世界领先技术还是国内领先技术水平？高可靠超大容量处理器是高带宽存的吗？pk～sk海力士第五代高带宽内存HBM3E的程度%？”
航宇微回复称，公司启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”工程，是充分把握国家实施重大项目、发展航天强国战略对国产化、自主可控技术产品的需求契机，紧紧抓住市场机遇的积极表现。公司将加大研发投入，提升研发实力、完善产品系列，全面推动宇航芯片的国产化研制与技术升级革新，且在推动技术创新的同时，完善行业产业链、创新链与价值链。有关情况请以公司于2023年3月7日披露的《关于启动重大项目工程的自愿性信息披露公告(公告编号：2023-008)》及公司相关公告为准。请您基于对公司价值的判断，理性投资。