来源 :深交所互动易2021-08-31
irm1850569问欧比特(300053)请问公司的玉龙芯片量产后的封装工作是不是公司自己就有能力进行？
2021-08-18 15:29:32
欧比特答irm1850569
您好，公司具备系统立体封装能力，可根据公司生产规划及市场需求情况安排具体工作，谢谢。
2021-08-31 17:29:35