来源 :深交所互动易2023-09-22
cninfo1149255问台基股份(300046)贵公司的芯片设计封装最高可以适用于几纳米？
2023-09-20 16:08:47
台基股份答cninfo1149255
您好，公司大功率功率半导体器件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间，芯片采用130纳米制程技术，谢谢。
2023-09-22 17:18:11