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回天新材(300041)内幕信息消息披露
 
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(深互动)回天新材:半导体封装用胶已供货或验证,广州基地有序排产,2026年力争业绩稳步向好

http://www.chaguwang.cn  2026-05-28  回天新材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-28

  irm1256269问回天新材(300041)您好,半导体芯片封装对特种胶的需求逐步扩大,请问回天在相关供货上是否已经有了相应供货?广州的新工厂目前是否处于较高的产能投放?公司对26年的经营有没有个相对的增长预期? 2026-05-22 21:39:35 回天新材答irm1256269 您好!公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026 年公司将持续聚焦核心业务,加快高端产品市场拓展与产能释放,不断优化产品结构,力争实现经营业绩稳步向好。感谢您的关注! 2026-05-28 15:23:33

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