来源 :深交所互动易2026-05-25
irm1532375问回天新材(300041)电子元器件或芯片存储（如内存、SSD等）这类存储器件封装阶段模塑封装需要环氧树脂、硅橡胶、环氧树脂基等，需求前景日益广阔，建议贵公司向该领域拓展突破。 2026-05-18 17:20:32 回天新材答irm1532375 您好，感谢您的建议！ 2026-05-25 11:30:04