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回天新材(300041)内幕信息消息披露
 
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(深互动)回天新材:公司芯片封装用胶产品已覆盖underfill等品类,但与长鑫存储暂无业务合作

http://www.chaguwang.cn  2026-05-25  回天新材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-25

  irm1532375问回天新材(300041)回天新材与长鑫存储在资本和业务层面都有紧密联系,同时两者都获得基石资本投资,回天新材处于上游材料端,长鑫存储处于中游芯片制造端,两者形成上下游配套关系 。?? ?贵公司自主研发导热凝胶用于芯片散热 ,而芯片底部填充胶供应给长鑫存储等芯片企业?谢谢 2026-05-20 00:17:39 回天新材答irm1532375 您好!公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等系列产品,可满足芯片封装领域的关键应用需求。公司与长鑫存储暂无业务合作。感谢您的关注。 2026-05-25 11:30:04

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