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回天新材(300041)内幕信息消息披露
 
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(深互动)回天新材:已布局HBM及Chiplet封装用胶并送样测试

http://www.chaguwang.cn  2026-03-06  回天新材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-03-06

  irm1237536问回天新材(300041)请问全球市场的储存半导体供不应求,价格上涨,国产替代对于公司未来的业绩是否是正向影响?公司是否有能用于hbm,chiplet封装的相关产品?国内相关封装公司是否有公司的客户?

  2026-03-05 15:31:17

  回天新材答irm1237536

  您好!半导体行业国产替代进程加快,对公司电子胶业务发展具备积极影响。公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品,相关产品已在客户处送样测试。公司将持续深耕高端电子胶领域,积极把握行业发展机遇。感谢您的关注!

  2026-03-06 15:00:05

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