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回天新材(300041)内幕信息消息披露
 
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(深互动)回天新材:已布局半导体用胶,涵盖underfill、edgebond、TIM、LID粘接等系列产品

http://www.chaguwang.cn  2026-02-26  回天新材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-02-26

  irm1237536问回天新材(300041)请问公司产品中,除了锂电池和光伏用胶之外,公司的技术和产品是否有半导体行业用胶?如果有,请介绍下相关技术或产品概况?

  2026-02-13 11:27:12

  回天新材答irm1237536

  您好!公司核心业务聚焦光伏、汽车、电子、包装四大赛道。其中半导体行业用胶属于公司电子赛道重要布局,已推出underfill、edgebond、TIM、LID粘接等系列产品,可满足半导体封装领域的关键应用需求,相关产品已在客户处测试或供货。感谢您的关注!

  2026-02-26 08:53:32

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