来源 :深交所互动易2024-11-18
irm1890098问回天新材(300041)董秘你好，请问公司半导体、先进封装业务最新进展情况？
2024-11-17 19:54:36
回天新材答irm1890098
您好！公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。
2024-11-18 16:11:09