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回天新材(300041)内幕信息消息披露
 
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(深互动)回天新材:公司相关产品已经在H公司、中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用

http://www.chaguwang.cn  2024-07-26  回天新材内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-26

  兴宇达问回天新材(300041)你好,请问公司和哪些芯片厂家有合作呢?

  2024-07-19 18:54:22

  回天新材答兴宇达

  您好,公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfill)、SIP屏蔽银浆等,相关产品已经在H公司、中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。

  2024-07-26 17:03:19

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