来源 :深交所互动易2024-07-19
irm139346616问回天新材(300041)公司现有的电子胶产品PUR、环氧底填、UV胶、封装用胶等是否可应用于AI芯片？谢谢
2024-07-16 14:20:43
回天新材答irm139346616
您好，公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等。感谢关注！
2024-07-19 17:30:20