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回天新材(300041)内幕信息消息披露
 
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(深互动)回天新材:公司在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶等

http://www.chaguwang.cn  2024-03-26  回天新材内幕信息

来源 :深交所互动易2024-03-26

  风采问回天新材(300041)你好,公司的半导体封装材料都有哪些?有供货hw公司吗?

  2024-03-20 13:18:32

  回天新材答风采

  公司在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等,相关产品已经在H公司、中兴、小米、欧菲光、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处供货应用。感谢您的关注!

  2024-03-26 18:54:15

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