来源 :深交所互动易2023-11-16
irm2070547问回天新材(300041)公司在半年报提到：Underfill 环氧胶，已经在华为和o欧菲光等客户测试通过并批量使用，为芯片封装工艺提供成熟的产品方案，这个产品是用于芯片先进封装的吗？
2023-11-05 15:22:45
回天新材答irm2070547
您好！公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装。感谢关注！
2023-11-16 11:31:40