来源 :深交所互动易2023-11-08
irm2070547问回天新材(300041)你好，公司半年报提到：应用于芯片封装中 UV 低 CTE edgebond 胶水，具有优异的产品可靠性和重工性，是新一代 EB胶水的发展方向。请问这个芯片封装胶和芯片先进封装有什么关系？
2023-11-05 15:13:16
回天新材答irm2070547
您好！公司产品UV低CTE edgebond胶用于解决大尺寸芯片的防护，属于板极封装，感谢关注！
2023-11-08 18:41:17