来源 :金融界2023-12-29
2023年12月29日消息，据国家知识产权局公告，深圳新宙邦科技股份有限公司申请一项名为“一种导电银浆、片式聚合物叠层铝电容器及其制备方法“，公开号CN117316490A，申请日期为2022年6月。
专利摘要显示，为克服现有导电银浆存在固化温度高和阻抗大的问题，本发明提供了一种导电银浆，包括银粉、溶剂和低温固化有机树脂；所述低温固化有机树脂由所述组分A和所述组分B缩聚得到：组分A：包括三烷氧基硅烷单元、二烷氧基硅烷单元和功能硅氧烷单元；所述功能硅氧烷单元选自带有γ?缩水甘油醚氧丙基和γ?甲基丙烯酰氧基丙基中的一种或多种的硅氧烷单元；组分B：包括羟基丙烯酸树脂，所述羟基丙烯酸树脂的分子量大于1000，羟基含量为0.3?0.6wt％。同时，本发明还公开了上述导电银浆制备得到的电容器以及上述导电银浆的制备方法。本发明提供的导电银浆具有低温固化的特性，其固化温度低于200℃，能够降低生产过程的能耗，且固化后具有较低的阻抗。