“芯”起点 新征程丨CTI华测检测蔚思博金桥芯片实验基地正式开业

　　2023年12月5日，中国第三方检测与认证行业开拓者与领先者——华测检测认证集团股份有限公司（简称CTI华测检测，股票代码：300012）在上海浦东金桥产业园举办华测蔚思博(CTI-VESP)金桥芯片实验基地的开业典礼。CTI华测检测集团总裁申屠献忠、消费品事业部总裁田琪、华东区行政总裁陈骞、华测蔚思博检测总经理林正德等领导携手各行业嘉宾、合作伙伴共襄盛典。华测蔚思博金桥芯片实验基地位于上海市浦东新区建业路695号，该实验室的落成是CTI华测检测进一步开拓半导体检测市场的重要里程碑。

　　

　　

　　CTI华测检测集团总裁申屠献忠表示：芯片半导体是国家重点支持的战略创新领域，半导体检测市场的需求空间正逐步扩大。作为中国第三方检测与认证服务的开拓者和领先者，芯片半导体分析与测试一直是华测集团重点投资的战略发展领域。自2019年起至今，在该领域，华测已在上海金桥、浦江、张江、合肥、中国台湾新竹布局了五大实验室，此次新建的金桥实验室基地是其中规模最大、服务能力最全面的RA/ESD专业实验室。未来华测集团和华测蔚思博将在芯片半导体战略赛道上持续投入，包括拓展FA能力，为半导体客户群体提供一站式解决方案。

　　

　　本次开业典礼现场汇集了众多来自芯片半导体业界的客户伙伴与合作企业参加，他们纷纷为华测蔚思博检测金桥芯片实验基地的顺利开业送上祝福。

　　

　　

　　

　　华测蔚思博检测从2019年开业至今,已陆续在安徽合肥高新产业园区、上海张江高科技园区、中国台湾新竹科学园区等地设有专业的芯片检测实验室,涵盖可靠性实验室(RA)、静电防护实验室(ESD)、失效分析实验室(FA)、驱动芯片压着制程实验室(SWAP Bonding Service )。此次新开业的上海金桥芯片实验基地是华测蔚思博在芯片检测服务和技术创新方面的重要据点，将提供多种专业芯片检测服务。包括超高功耗算力芯片可靠性检测、先进封装静电防护试验、车用芯片检测及量产Burn-in等解决方案。未来将继续紧跟芯片半导体行业发展步伐，持续引入更多先进芯片检测设备,丰富现有的FA失效分析能力,更将延伸完善MA材料分析领域的检测能力,为国内外芯片半导体企业提供高质量、高效率、高附加价值的检测分析服务，共同促进半导体科技的应用和发展。