汉威科技推进港股上市计划 构建A+H双平台

　　汉威科技在业务布局、资本市场及公司治理方面有新的动态。

　　业务进展情况

　　公司在具身智能领域构建了覆盖“触觉-嗅觉-平衡-力控-视觉”的多维传感器矩阵。其电子皮肤、触觉传感器等产品已实现小批量供货，并与近30家机器人整机及零部件厂商建立合作，切入前景广阔的人形机器人赛道。2025年通过并购重庆斯太宝获得国际领先的薄膜铂热敏感芯片技术，测温范围覆盖-200℃至900℃，并实现年产1000万支的产能。子公司苏州能斯达的扩建产线也已投产，强化了在柔性传感领域的布局。公司于2025年12月转让了控股子公司广东龙泉部分股权，进一步优化产业布局，聚焦传感器核心主业。

　　资金动向

　　公司正积极推进赴港上市，计划发行H股。此举旨在构建“A+H”双平台，以支持其全球化战略、研发投入和产业链扩张。公司在2025年12月接受了基金和券商等机构的调研，就新业务进展、投资逻辑及财务状况进行了交流。近期的资金流向数据显示市场交易活跃，存在资金博弈。

　　公司结构与治理

　　2026年2月，公司完成了董事会换届选举，并聘任了新一届高级管理团队，标志着公司进入新的治理周期。

　　公司状况

　　2026年1月，公司与征和工业等企业签署战略合作协议，共同推动在具身智能等领域的研发与商业化应用。