华亚智能：“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”结项并将节余募集资金5415.26万元永久补流

华亚智能公告，公司可转债募投项目“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”已结项，拟将节余募集资金5415.26万元（含利息及理财收益）永久补充流动资金，用于日常经营及业务发展。该事项已经董事会审议通过，尚需提交股东大会审议，并将在资金划转完毕后注销相关募集资金专户。