来源 :深交所互动易2026-06-09
irm1393748问中瓷电子(003031)请问董秘：公司氮化铝薄膜陶瓷基板是否可用于GPU，CPU，AI芯片堆叠封装？或是这方面的研发规划？
2026-05-31 21:05:02
中瓷电子答irm1393748
您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案。同时，市场技术路线多样，我公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。
2026-06-09 20:45:03