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中瓷电子(003031)内幕信息消息披露
 
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NXP、华为电子陶瓷供应商中瓷电子拟登陆创业板上市

http://www.chaguwang.cn  2024-03-14  中瓷电子内幕信息

来源 :集微网2024-03-14

  集微网消息,9月20日,证监会网站披露了河北中瓷电子科技股份有限公司(以下简称“中瓷电子”)的招股书,中瓷电子拟在深交所创业板公开发行不超过2,666.6667万股,保荐机构是中航证券。

  已成为NXP、Infineon、华为等供应商

  公告显示,中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。

  中瓷电子主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司已经成为NXP、Infineon、华为、中兴等大批国内外电子行业领先企业的供应商。

  本次发行前,中国电科十三所持有公司66.24%的股份,系中瓷电子的控股股东,中国电科通过中国电科十三所、电科投资和中电国元间接控制公司79.69%的股份,系中瓷电子的实际控制人。

  截至本招股说明书签署之日,发行人的股权控制结构如下:

  

  在业绩方面,2016-2019年第一季度,中瓷电子实现营收分别为2.31亿元、3.43亿元、4.07亿元、1.29亿元;同期净利润分别为2683.86万元、4659.03万元、5868.69万元、1678.76万元。

  致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商

  中瓷电子本次公开发行募集资金扣除发行费用后拟投资于消费电子陶瓷产品生产线建设项目、电子陶瓷产品研发中心建设项目以及补充流动资金。

  

  中瓷电子表示,消费电子陶瓷产品生产线项目计划生产声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳(包括3Dsencor用VCSEL外壳、汽车自动驾驶用激光雷达模块外壳)、5G通讯用陶瓷外壳(包括通信终端用TO类外壳)系列化产品,开拓消费电子陶瓷产品领域。项目建成后,公司将形成年产消费电子陶瓷产品44.05亿件的生产能力。

  研发中心的建设将进一步提升公司在电子陶瓷原材料及电子陶瓷产品相关领域的技术研发实力,打破国外公司对我国陶瓷粉体及电子陶瓷产品的技术封锁和产品垄断,不断开发新产品和新技术。本项目的实施有助于公司发挥研发优势,开发更多自主知识产权的产品,将公司打造成电子陶瓷外壳领域的龙头企业之一。

  中瓷电子指出,公司将深耕电子陶瓷领域,持续创新陶瓷材料体系,提升外壳设计和工艺能力,巩固现有通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、汽车电子件产品领域,大力开发消费电子陶瓷产品,积极扩展新型电子陶瓷应用领域,优化产业结构,推进技术创新,致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商。(校对/Candy)

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