中瓷电子：公司研发成功空气腔塑料封装产品的批量生产技术

　　金融界12月27日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：5.5G发展持续提速，全球竞争有望加速有望带动产业链快速发展。5.5G即5G-Advanced，是在5G业务规模扩大，数字化、智能化不断提速的趋势下，面向2025年到2030年规划的通信技术，是对5G应用场景的增强和扩展。5.5G在下行和上行传输速率上对比5G有望提升10倍，同时保障毫秒级时延，公司有无生产陶瓷介质谐振滤波器？同步5.5G基站应用芯片是否已研发成功并生产？

　　公司回答表示：公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。其中无线功率器件外壳具有阻抗匹配、功率耗散性能好和信号损耗低等特点，为器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。无线功率器件外壳可用于封装Si、GaAs、GaN等芯片的分立器件和模块，种类覆盖Bipolar、LDMOS、GaN和大功率晶体管等功率器件，封装形式包括MCM、MMIC等，频率从P波段到毫米波波段，应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域。同时为满足5G基站建设需求，最先研发成功空气腔塑料封装（ACP）产品的批量生产技术，开发具有国际先进水平的塑封底座、胶粘封口等低成本方案，满足无线通信系统低成本需求。