来源 :深交所互动易2023-11-10
胖胖大笨钟ben问中瓷电子(003031)公司募投项目，第三代半导体工艺及封测平台建设项目中Sic 功率模块 R1、R2、R3和R4具体是什么产品，是否需再新建厂房，目前哪些已形成产能或部分产能？是否4个子项目都已完成研发，预计何时可实现募投项目预测的满产计划？
2023-11-04 06:59:28
中瓷电子答胖胖大笨钟ben
您好，R1、R2、R3指不同电流的大功率封装模块，R4指塑封器件（模块）。其中所使用的核心芯片（SiC芯片）均为国联万众公司自产。国联万众公司已有建筑厂房，不需再新建厂房，大功率模块在研发及验证过程中，谢谢您的关心。
2023-11-10 17:15:39