来源 :每经网2021-09-11
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问,高端芯片用陶瓷封装是大势所趋吗,市场前景如何,谢谢
中瓷电子(003031.SZ)9月11日在投资者互动平台表示,您好!芯片都需要封装来实现电路互联和保护,高端芯片对于工作环境要求高,比如需要保证气密,所以高端半导体元器件都需要陶瓷外壳,但不是所有类型的芯片都需要陶瓷外壳。中瓷公司是国内领先的电子陶瓷高新技术企业,主打产品光通信器件陶瓷外壳处于国内领先地位,符合十四五发展规划的发展方向。通信器件用电子陶瓷外壳市场前景巨大,并且呈现从国外向国内发展的趋势。公司抓住目前的有利时机,不断实现持续快速、高质量发展。