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中晶科技(003026)内幕信息消息披露
 
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中晶科技:《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》处于建设阶段

http://www.chaguwang.cn  2024-05-16  中晶科技内幕信息

来源 :金融界2024-05-16

  中晶科技披露投资者关系活动记录表显示,2023年8月,江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》正式开工,当前处于项目建设阶段,公司将持续加大研发投入和新产品导入,并积极推动项目建设投产。公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利,当前处于增产上量和新客户认证过程中,公司将结合实际经营情况,根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排,持续推进募投项目的产能释放。公司一季度业绩同比上升的原因主要是:公司重视各业务拓展工作,提升交付能力来满足客户需求。

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