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中晶科技(003026)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中晶科技:公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件等分立器件领域

http://www.chaguwang.cn  2023-11-22  中晶科技内幕信息

来源 :深交所互动易2023-11-22

  cninfo753320问中晶科技(003026)请问董秘,贵司所产的硅片可以用到生产HBM高速存储器上么?

  2023-11-22 14:22:06

  中晶科技答cninfo753320

  您好!公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件(二极管、整流桥、晶闸管)、传感器、光电子器件等分立器件领域,募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。谢谢。

  2023-11-22 16:43:52

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