中晶科技：公司未来继续深耕半导体硅材料领域

　　中晶科技（003026）2021年度业绩说明会于5月10日在全景路演举办。在线上交流活动中，中晶科技副总经理、董事会秘书李志萍称，公司当前主营业务的经营布局如下：单晶硅棒以宁夏中晶为主要生产基地；半导体硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用单晶硅材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，试生产后会积极安排客户验证和产品上量。《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》以江苏皋鑫为实施主体，扩产分立器件用芯片、研发生产新产品、丰富公司产品类型。公司未来继续深耕半导体硅材料领域，不断提高公司主营业务的发展实力及产品影响力，提升公司经营业绩。