中晶科技拟建设器件芯片用硅扩散片等生产项目 总投资不低于10亿元

　　上证报中国证券网讯（记者骆民）中晶科技公告，公司拟与如皋工业园区管理委员会签署投资协议，以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设，项目总投资不低于10亿元。