中晶科技控股子公司投资建设器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目 总投资不低于10亿

　　挖贝网8月31日，中晶科技（003026）近日发布公告，浙江中晶科技股份有限公司为满足公司经营发展的需求，进一步丰富公司产品类型，打造新的利润增长点，拟与如皋工业园区管理委员会（以下简称“管委会”）签署投资协议，以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司（以下简称“江苏皋鑫”）为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设，项目总投资不低于10亿元。

　　

　　项目基本情况：

　　项目名称：器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目。

　　实施主体：江苏皋鑫

　　项目建设地点：如皋市如城街道福寿路以北、雉水大道以东、利源路以南，规划路以西。

　　投资规模：项目总投资不低于10亿元。

　　资金来源：自有资金

　　建设周期：本项目为新设项目，2年内达到项目转化标准，确保通过上级部门核查通过（中晶科技制定具体的项目开发建设时间表）。

　　据了解，本项目将拓展中晶科技的现有业务及技术，推动公司研发水平与创新能力发展，提升可持续发展能力和核心竞争力，进一步增强公司的综合实力，符合公司经营发展战略。

　　挖贝网资料显示，中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅棒及半导体硅片。公司产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。