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中天精装(002989)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中天精装:科睿斯半导体运营的FCBGA高端封装基板项目已于2025年9月27日顺利启动投产

http://www.chaguwang.cn  2025-10-14  中天精装内幕信息

来源 :深交所互动易2025-10-14

  irm1304828问中天精装(002989)科睿斯半导体量产延迟,是否是欺诈项目?

  2025-09-23 11:00:17

  中天精装答irm1304828

  尊敬的投资者,您好!公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司运营的FCBGA高端封装基板项目(一期)已于2025年9月27日顺利启动投产,产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。公司持续关注参股企业经营发展情况,如出现对外投资重大进展、对公司重大影响的事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!

  2025-10-14 11:45:11

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