芯瑞达取得PCB板焊盘锡膏涂抹装置专利，提高锡膏的涂抹精度

　　金融界2023年12月5日消息，据国家知识产权局公告，安徽芯瑞达科技股份有限公司取得一项名为“一种PCB板焊盘锡膏涂抹装置“，授权公告号CN220139839U，申请日期为2023年2月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB板焊盘锡膏涂抹装置，包括底座，底座上方设置有载板，载板用于放置PCB板焊盘；载板通过多组连接杆与底座相连，载板上固定设置有固定杆，固定杆上活动安装有涂抹压板；涂抹压板上设置有若干涂抹孔，涂抹孔与PCB板焊盘的贴片位置相对应；底座上固定安装有连接支架，连接支架上安装有涂抹刷，涂抹刷用于对PCB板焊盘进行锡膏涂抹；本实用新型定位杆与定位孔的配合则对涂抹压板起到定位的作用，从而可以确保涂抹孔与PCB板贴片位置对位准确，提高锡膏的涂抹精度，涂抹压板上则设置有涂抹孔用于涂抹锡膏，涂抹孔与PCB板焊盘的贴片位置相对应，涂抹孔可以确保对PCB板锡膏涂抹的准确性。