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宇晶股份(002943)内幕信息消息披露
 
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(深互动)宇晶股份:公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势,应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中

http://www.chaguwang.cn  2024-08-22  宇晶股份内幕信息

来源 :深交所互动易2024-08-22

  cninfo633109问宇晶股份(002943)请问公司在12英才以上大硅片切、磨、刨光设备有规划吗?啥时候能量产?谢谢。

  2024-08-22 10:10:05

  宇晶股份答cninfo633109

  尊敬的投资者您好!公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售;公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势,应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。感谢您对公司的关注!

  2024-08-22 17:11:30

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