来源 :智通财经2024-08-22
宇晶股份在互动平台表示，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。