来源 :21经济网2026-04-10
南财智讯4月10日电,鹏鼎控股在投资者关系活动中表示,公司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发,目前已具备量产6阶以上HDI产品能力,高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先;目前高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产,SLP产品自2025年起已切入800G/1.6T高端光模块市场并将实现量产出货,3.2T产品已进入研发阶段。