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鹏鼎控股(002938)内幕信息消息披露
 
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(深互动)鹏鼎控股:目前礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力

http://www.chaguwang.cn  2023-02-28  鹏鼎控股内幕信息

来源 :深交所互动易2023-02-28

  ddd丁问鹏鼎控股(002938)贵公司参股公司礼鼎半导体的ABF载板是否有运用于或者运用到Chiplet封装处理器芯片市场?谢谢

  2023-02-25 19:25:13

  鹏鼎控股答ddd丁

  礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。封装载板作为半导体封装的关键材料,广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。目前,礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。谢谢!

  2023-02-28 08:53:05

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