来源 :有连云2022-12-09
2022年12月9日，鹏鼎控股（002938.SZ）发布了投资者关系活动记录表。
Q：请介绍两个募投项目的建设节奏。
A：高阶HDI和SLP项目将分期建设，逐步达产，建设期五年；汽车板和服务器板预计建设期二年，分批达产。
Q：本次募投项目的投入产出比是否低于公司现在整体水平？
A：公司在投资项目决策前均会进行内部效益测算，本次募投项目为硬板项目，毛利率和净利率均高于目前公司平均水平。
Q：公司本次募投项目是否系响应客户需求，产能利用的确定性如何？
A：公司产能的扩充均建立在有相对确定需求的基础上，如SLP产品过去主要是面向大客户，但现在客户的广度也在不断拓宽；在服务器领域，已经和客户形成相应合作；汽车板领域目前公司已和电池厂、tier1模组厂有密切合作。
Q：据了解公司原来每年已有一定资本投入，本次募投项目是否会和现有投资合并，以维持目前资本投入强度，或是之后每年会新增投资？
A：高阶HDI和SLP项目已在原投资预算中,淮安第一园区汽车板和服务器项目是新增项目，公司是希望通过此次产能扩充迅速抢占高端市场。
关于本次再融资的必要性：目前市场环境存在较大不确定性，公司希望通过再融资进一步优化资本结构，提高公司的抗风险能力，同时，再融资也有助于公司及时把握市场机会，实现可持续发展。
Q：扩产部分产能是否主要面向非A客户？
A：消费电子的产品会全力拓展新客户，同时，也会满足现有客户新的需求。此外，本次募投项目也会在汽车和服务器领域进一步拓展新客户。
Q：目前公告的募集资金使用可行性分析报告中并未披露投入产出比等信息，未来是否会补充披露相关信息？
A：未来会根据监管要求披露相关信息。
Q：据了解，行业内友商多在扩产汽车的BMS软板，公司是否有相应规划？
A：公司和国内外大型汽车电池厂商进行合作，在汽车软板方面已量产供货。汽车板块收入今年规模不大，预计明后年会有快速成长。
但由于公司收入整体规模较大，短期汽车板块收入占比不会太高。
Q：除了本次公告项目，公司是否有其他扩产计划？
A：公司在中国台湾高雄还有软板扩产项目。
Q：请问公司对于明年的业绩展望如何？公司长期成长性如何？
A：公司认为PCB行业整体未来市场空间较大，特别是高端产品市场对公司产品的需求仍在不断增长。公司将利用自身优势，通过资本实力去把握市场机会，实现稳健发展。
Q：公司目前每年经营性现金流约六七十亿，资本开支约40亿且已达高峰，资产负债率近年维持在较低水平，且公司作为行业龙头有较高抗风险能力，所以从财务角度，公司选择当前时点融资是否有合理性？此外，公司股价目前在历史最低水平，现在进行股权融资对中小股东利益可能产生较大摊薄，请问公司管理层和大股东是如何考虑的？
A：在财务合理性方面，公司现金流等方面的确较为健康，但考虑到未来业务规模的增长及经济环境的不确定性，公司希望增强自身资本实力以把握市场机会，实现更好的发展。目前公司估值确实处于较低水平，但考虑到本次定增具体发行时点应该是在2023年中之后，届时公司将根据股市情况，选择有利的时间窗口进行发行。