来源 :CINNO2022-12-08
12月6日，PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案，鹏鼎控股拟拟定增募资不超过40亿元，用于庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目、宏恒胜汽车板及服务器板项目、数字化转型升级项目、补充流动资金。
定增预案显示，庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目投资总额为42亿元，拟使用募集资金22亿元，建设期五年。项目建成后，公司能够新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上。
整体来看，鹏鼎控股推出这次定增，主要基于对PCB行业未来的看好。
鹏鼎控股表示，下游电子产品小型化趋势推动SLP渗透率提升。
鹏鼎控股称，智能手机、平板电脑以及可穿戴设备等电子产品向轻薄化、小型化以及多功能化方向发展的同时，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高。在这样的背景下，PCB的线宽、线距、孔径、孔中心距以及层厚都在不断下降。
“HDI能够实现更小的孔径、更细的线宽，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等，可以在满足终端电子产品性能及效率标准的前提下，实现更加小型化、轻薄化的设计。”鹏鼎控股表示。
随着电子产品的持续更新换代，HDI板市场规模不断增长，根据Prismark数据，HDI板2021年市场规模为118.11亿美元，预计2026年可达150.12亿美元。
另外，在鹏鼎控股看来，伴随着5G跨6G的到来，下游高端电子产品在集成度和性能上提出了更高要求，对于PCB也延伸出新的技术迭代需求。SLP（在HDI技术基础上，采用mSAP等工艺的新一代精细线路印制板）相较于传统HDI，进一步细化线路，线宽线距更小，堆叠层数更多，可以承载更多的功能模组，且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，是印制电路板行业生产制造技术在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向的进一步发展。
除了扩建高阶HDI及SLP产能，随着新能源汽车渗透率不断增加，鹏程控股也加大在汽车电子领域的投入。根据预案，公司拟投资11.2亿元用于“宏恒胜汽车板及服务器板项目”，拟投入募集资金8亿元，建设期为两年。
该项目将淮安宏恒胜厂区内，改造建设新一代车载网通生产基地，实现主要面向ADAS的高阶多层汽车HDI产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品的量产，能够新增汽车HDI板年产能120万平方英尺以上。