来源 :电子工程专辑2022-07-12
近日，鹏鼎控股董秘回复投资者提问表示，公司控股股东臻鼎科技有IC载板业务，为规避同业竞争，公司主要专注于印制电路板及相关业务。
最近，台湾PCB厂家臻鼎科技定下IC基板10年发展路线图，目标是到2030年跻身全球BT和ABF基板供应商前五名。在鹏鼎控股上市前，母公司臻鼎集团完成了内部PCB 业务的整合及IC载板业务的分拆。载板主要分为硬质基板、柔性薄膜基板和共烧陶瓷基板三大种类，其中硬质基板和柔性基板目前具备相对大的发展空间。硬质封装基板主要有四种路线，其材料先从BT树脂开始，到后来PC发展需要FC-BGA（Intel起源）采用ABF材料，2010年前后开始采用MIS（恒劲科技叫C2iM基板）基板（塑封材料），到2021年深圳鼎华采取新工艺的NWS PPS封装材料（不翘曲剥离封装载板）。未来逐渐将会以此四大类材料作为IC载板的主要格局。全球主要封装基板企业情况如下：
2021年2月，臻鼎集团多箭齐发，以人民币7030?万元取得深圳市宝安区 1.73 万坪土地使用权，将由旗下礼鼎半导体投资开发生产包括 ABF、BT 等载板产品，预计 2022 年底完成装机，并于 2023 年投产贡献营收。同年，高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约落户河北省秦皇岛经济技术开发区。预计总投资18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板，计划2022年底前建成投产。整理自：鹏鼎控股、中国电子商情及网络信息
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