天府信用增进与华西证券联合发布《2023年双城经济圈债券市场分析报告》

　　新华财经北京2月6日电（记者刘玉龙、袁波）近日，由天府信用增进与华西证券联合编制的《2023年双城经济圈债券市场分析报告暨2024年展望》（简称《报告》）正式在蓉发布。《报告》认为，2024年债市利率中枢或将进一步下降，信用债结构性“资产荒”预计将延续。在持续深入推进成渝地区双城经济圈建设的国家战略背景下，成渝地区信用债市场将保持平稳健康发展。

　　《报告》指出，债券市场保持健康稳定高质量发展，信用债市场风险进一步下降，围绕“五篇大文章”创新活动频出。2023年，成渝地区债券市场服务实体经济高质量发展能力不断提升，区域各类债券存量达到5.78万亿元；地方政府债当年发行7468亿元，同比增长25%；信用债当年发行8936亿元，同比增长2.6%。资产支持证券领域创新亮眼，落地多例全国“首单”，盘活存量资产能力不断提升。

　　展望2024年，《报告》认为，在中央经济工作会议强调坚持“稳中求进、以进促稳、先立后破”基调下，债市利率中枢或将进一步下降，信用债结构性“资产荒”预计将延续。在持续深入推进成渝地区双城经济圈建设的国家战略背景下，成渝地区信用债市场将保持平稳健康发展。随着“一揽子化债”方案深入推进，成渝地区债券市场总体风险将得到更好缓释。为更好服务实体经济高质量发展，成渝地区信用债市场预计将在产品、主体等层面的创新能力不断增强，增信（担保）机构服务双城经济圈建设的能力也将持续提升。