2025年7月3日，深南电路披露接待调研公告，公司于7月1日接待国信证券、安信基金、国联基金、中金公司、中欧基金等7家机构调研。
公告显示，深南电路参与本次接待的人员共3人，为副总经理、董事会秘书张丽君，证券事务代表谢丹，证券事务主管阳佩琴。调研接待地点为公司会议室、网络及电话会议。
据了解，深南电路近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，其中PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续、封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率均有提升。公司PCB业务从事高中端产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，在AI算力方面，2024年以来相关领域产品需求受益于行业趋势。其在多地设有工厂，通过技术改造升级及推进南通四期项目提升产能，泰国工厂总投资12.74亿元，正在建设中。
据了解，深南电路封装基板产品覆盖种类多、技术能力强，2025年第一季度需求因存储类产品需求提升有所改善。其FC-BGA封装基板具备一定批量生产能力，相关研发、认证工作有序推进；广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，2025年第一季度亏损环比收窄。
据了解，深南电路电子装联业务属PCB制造下游环节，按照产品形态分为多种类型，主要聚焦通信及数据中心等领域，公司发展此项业务旨在协同PCB业务，利用技术平台优势，为客户提供增值服务并增强客户粘性。
调研详情如下：
交流主要内容:
Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率仍处于相对高位,其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率保持高位运行;封装基板业务因近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。
Q2、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
Q3、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国(工厂在建)均设有工厂。一方面,公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能;另一方面,公司有序推进南通四期项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。
Q6、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度,公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善,主要得益于存储类产品需求提升。
Q7、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,最小线宽线距能力达9/12μm。各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生产,广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q8、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。