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深南电路(002916)内幕信息消息披露
 
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(深互动)深南电路:FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长

http://www.chaguwang.cn  2025-05-07  深南电路内幕信息

来源 :深交所互动易2025-05-07

  irm2365857问深南电路(002916)董秘你好,请问贵公司的20层FC-BGA先进封装样品在某国内客户处认证进度如何?认证流程大概需要多久完成,能给一个预期时间吗?

  2025-04-30 19:16:38

  深南电路答irm2365857

  尊敬的投资者,您好。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

  2025-05-07 17:29:40

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