来源 :深交所互动易2025-05-07
irm2365857问深南电路(002916)董秘你好，请问近期封装基板业务的产能利用率如何？是否完成新客户导入和高阶PCBGA的样品认证？
2025-04-30 18:54:52
深南电路答irm2365857
尊敬的投资者，您好。封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。
2025-05-07 17:28:10