来源 :深交所互动易2025-02-07
irm1579941问深南电路(002916)随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进，技术不断提升，有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗？？
2025-02-05 19:56:15
深南电路答irm1579941
尊敬的投资者，您好。题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求，在先进封装驱使下，封装基板整体呈现高精细，高密度互连的发展趋势，公司也在积极配合客户进行相应拓展，持续提升业务能力。谢谢您的关注。
2025-02-07 18:28:10